有投资者在互动平台向博威合金提问，请问有没有给华为的产品的芯片提供引线框架？博威合金回复称，H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站，手机及笔记本电脑散热器，手机及通讯连接器等多个领域都有深度的合作。例如通讯基站芯片、手机及智能终端散热，高速背板连接器，电磁屏蔽材料，新一代芯片封装材料等等。未来结合博威的数字化能力，以及H公司的行业领导地位，我们将会在高速及卫星通讯和智能终端，新能源汽车智能驾驶等领域开展更深入的合作。