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交通银行(03328.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
2024-05-27 20:18:45 186619
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    格隆汇5月27日丨交通银行(03328.HK)公告,公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》(以下简称“《发起人协议》”),拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“基金”)出资人民币200亿元(以下简称“本次投资”)。

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