（原标题：多家晶圆厂延期，晶圆代工已然被看好）

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晶圆代工三巨头台积电、三星及英特尔高阶制程肉搏战已分出胜负！调研机构TrendForce指出，2025年AI带动半导体需求，但消费性电子订单仍高度不确定性，预期2025年整体晶圆代工产值年增20％，台积电将一枝独秀，其余晶圆代工厂也可望有近12％的成长。

在摩尔定律的驱动之下，先进制程成为晶圆代工业者的「必杀技」。业者指出，受到AI风潮引领下，台积电3纳米制程满载至2025年，并逐步导入2纳米及制程，但竞争对手英特尔则有意延后在美国、以色列、爱尔兰、德国等地扩产，三星平泽四厂、五厂、美国新建厂房也逐步放缓。

TrendForce表示，2025年的AI产业发展，可以由从晶圆代工动态预测。而从晶圆代工角度来看，因AI应用带动高效能运算芯片的需求热度已近两年，高算力应用成先进制程及整体晶圆代工产业最大驱力。

自2025年起，除了AI芯片供应商及云端服务供应商自制晶片，记忆体供应商为因应高算力需求，为使HBM和逻辑芯片有更好的适配性，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作。

TrendForce研究副理乔安指出，各终端应用将在2024年陆续结束长达两年的库存修正周期，由于全球总体经济前景仍有隐忧，加上中国内需市场不如预期，2024年晶圆代工产业由AI伺服器相关芯片独挑大梁，先进制程高水位产能利用率有望延续至2025年。

不过，28纳米以上成熟制程复苏情况相对缓慢，预估2025年平均产能利用率仅略增5％至10％，达到80％左右；8吋平均产能利用率约落在75％左右，亟需寻求新成长动能填补产能空缺。

晶圆代工除先进制程的商机外，AI对电源管理的需要能否为需求沉寂已久的成熟制程注入活水，以及2025年晶圆代工产业在云端AI与边缘AI的发展下将如何变革，都成为关注焦点。

晶圆厂上中下游配套IP、设计服务及后段的封测生态系皆是AI军备竞赛的必要资源，不再只专注在前段制程的先进技术。

资本支出部分，全球前十大晶圆代工厂2025年资本支出将迎来正成长，其中，台积电2纳米制程进入量产，将可望持续扩大资本资出，预期将超过2022年来到新高；中国中芯国际、华虹和台厂世界先进都有新厂计划进行。

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